快科技 10 月 23 日音问，阐明阐明学问产权法律公司 Mathys & Squire 的最新施展，2023 年 -2024 年度公共半导体专利肯求量同比增长 22%，达到 80892 项。

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而中国在这一界限的专利肯求量更是激增 42%，从 32840 项飞腾至 46591 项，跨越其他总共国度和地区。

有媒体报说念称，这一显耀增长的背后，主要由于是好意思国对中国半导体出口顾问，促使中国加大了对原土半导体盘问与确立的投资。

但这一增长并不单是受到地缘政事身分的影响，还有 AI 技巧的快速发展，鼓吹了公共芯片制造商，包括中国的公司，争相肯求下一代 AI 硬件技巧的专利。

与此同期，在《通胀削减法案》的鼓吹下，2023-2024 年好意思国半导体行业专利肯求量也同比增长了 9%，达到了 21269 项。

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施展还指出，跟着好意思国《芯片与科学法案》向芯片制造业插足资金（台积电的亚利桑那州工场即是例子），好意思国渴慕在加大研发力度的同期，保捏其半导体技巧的最初和供应链的踏实。