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经济不雅察网 记者 郑晨烨 2024岁首于今，方睿场合公司联想的几个车规级芯片居品齐进入了考据阶段，而购买这些居品的客户，无一例外齐是国内的汽车厂商，这些居品也齐将被用于各家厂商的一些旗舰车型上。

当作一位也曾从业十年多余的老“半导体”东谈主，这么的情况让方睿感到恍若隔世。“主机厂主动寻求国产芯片当作替代，放在我刚入行的时候是想齐不敢想的画面。”方睿说，跟着汽车智能化进程的日益提高，国内车企对国产自主研发芯片的需求还将接续扩大，他对将来的国产芯片市集特别乐不雅。

深圳正直微电子有限公司（下称“正直微电子”）的市集总监敖立满也有雷同的嗅觉：“咱们预测在将来的一两年内，国内的碳化硅芯片在电动汽车中的专揽会大宗增长。当今其实恰是国产替代的重要时期，并且这是一个从0到1的糟蹋。一朝糟蹋之后，上量的速率会特别快。”

上述两位资深“半导体”东谈主的乐不雅，很猛进程上要归功于国内车规级芯片市集的快速增长。把柄驰名计划机构Omdia的预测，2025年，全球车规级半导体市集鸿沟将达到804亿好意思元，其中中国市集鸿沟为216亿好意思元。

“从大的趋势上来看，当今环球常说‘软件界说汽车’，但推行上，我更自尊称之为‘硅界说汽车’。莫得芯片，莫得硅，软件界说汽车是无法已毕的。”华芯金通半导体产业计划院院长吴全如是告诉记者。

救命稻草

推行上，在当年的数年间，国际交易环境的变化重复亏空电子需求的疲软，让许多国内芯片企业的日子不太好过。

企查查数据露馅，2023年，中国有1.09万家芯片有关企业完成了工商刊出、撤废。而在客岁芯片企业的关停或倒闭潮中，比较有代表性的案例即是OPPO、TCL及魅族对旗下芯片业务的关停。

把柄中国半导体行业协会集成电路联想分会理事长、清华大学素养魏少军在第29届中国集成电路联想业2023年会上提供的数据，2023年，中邦原土的芯片联想企业数目为3451家，其中有1910家企业的销售收入少于1000万元，占比高达55.35%。

原来当作芯片行业出货大头的亏空电子，在国产替代的大布景下本应平坦大路，但市集缓缓宽裕及换机周期的拉长让情况变得“很不一样”：2023年，全球智高东谈主机出货量接续下滑，把柄IDC公布的数据，2023年全球智高东谈主机出货量为11.7亿台，同比下跌3.2%。

方睿场合的公司原来也主要职业于手机厂商，但客户需求的持续减少，让他们公司的无间层不得不另寻长进，而这一长进，便在汽车厂商身上。

在近日扫尾的湾区半导体产业生态展览会（下称“湾芯展”）上，蔚来相连独创东谈主、总裁秦力洪就公开了一则数据：“以蔚来为例，智能汽车在算力、功率半导体、传感器、存储芯片等方面的需求日益增多，每辆车所搭载的芯片数目已从几年前的3200颗增长到如今的4200颗。”

对比之下，一部手机的芯片数目梗概在100颗，主要包括主处理器、存储芯片、通讯芯片、电源无间芯片以及各式传感器芯片等。

“新能源汽车本人的出货量在大幅增长，新能源汽车单车用的芯片数目和价值齐在高潮，芯片的需求量和成本也在增多。这导致新能源汽车对车规级芯片，尤其是硅基芯片的需求速即增多。”吴全指出。

把柄中国汽车工业协会数据，2024年1月至6月，我国新能源汽车产销量诀别达492.9万辆和494.4万辆，同比诀别增长30.1%和32%。

在采访过程中，记者了解到，车规级芯片目下主要包括功率芯片、MCU（微限度单位）、传感器芯片和存储芯片等几大类别。

其中，功率芯片在新能源汽车中尤为重要，认真限度和无间电能的换取与分派，以显示能源系统、充电系统等对高效力和踏实性的要求；MCU则承担着汽车里面的限度教导传递，通过集成式电路完成发动机、传动系统、车内电子开荒的调控；传感器芯片认真捕捉外部环境及车辆启动景象的数据，是已毕智能驾驶提拔系统（ADAS）和自动驾驶功能的中枢部件之一。

此外，存储芯片的市集远景一样值班温雅。跟着智能汽车功能的拓展，包括高清舆图、录像头数据、驾驶日记等需要大容量存储，车载系统对DRAM（动态速即存取存储器）、NAND（一种非易失性闪存芯片）等存储芯片的需求也在逐年增多。

在方睿看来，跟着汽车缓缓向智能化标的发展，整车所搭载的功能日益增多，如自动驾驶、智能座舱、车联网等，这些功能的已毕齐依赖于大宗的电子元件和高性能芯片。举例，自动驾驶需要录像头、雷达、激光雷达、超声波传感器等多种开荒共同责任，及时期析周围环境并作出反映，这就要求车载芯片具备强劲的算力。

同期，方睿还告诉记者，智能汽车系统产生的数据量极其远大，从传感器、录像头到车辆收罗，每秒齐会产生大宗信息。这些数据需要进行高速处理、分析和存储，对芯片的处理速率和存储容量提议了更高的要求。

“L4级别自动驾驶汽车每天可产生数TB的数据，需要高效的芯片进行及时处理。汽车智能化卷得越锐利，关于芯片的要求越高。”方睿指出。

“（车规级芯片）蛋糕在变大，容得下多个玩家。”深圳市江波龙电子股份有限公司（301308.SZ）镶嵌式存储工作部高等市集总监王作鹏亦如是告诉记者。

敖立满场合的正直微电子便在车规级碳化硅功率芯片的专揽上得回了本质性糟蹋。该公司最新发布的1200伏车规级碳化硅MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）居品，定位于新能源汽车的重要部件，尤其是主驱系统和车载电源无间系统。由于碳化硅具备优异的高温踏实性和高效力，在电动汽车中大约有用降粗劣量损耗，进步车辆的续航和加速性能。

“现阶段，大部分电动汽车的主驱碳化硅居品有策画齐来自国际厂商。国内厂商入场比较晚，当今还处于发展的阶段。但是，经过这几年的尽力，咱们糟蹋了许多时期难点，当今也曾在真实意象上大约提供对标国际品牌的高品性居品，并且大约踏实地进行多数目请托。”敖立满告诉记者。

据正直微电子副总裁彭建华先容，到2024年底，正直微电子Fab1（半导体工场）6英寸碳化硅晶圆（用于制造芯片的基板材料）产能将增长至每月1.4万片，至2025年公司将具备年产16.8万片车规级碳化硅MOS（金属氧化物半导体，用于限度电流流动的半导体器件）的坐褥能力。同期，公司Fab2的8英寸碳化硅晶圆坐褥线也将于2024年底通线，将来计算产能6万片/月。

“车规级市集，是当今半导体鸿沟为数未几的增量市集，尤其是在供应链自主可控的要求下，攻入车厂关于想要活下去的芯片公司来说很重要。”方睿强调。

“从所有大的市集趋势来说，电动汽车的发展是不可起义的。重要是谁大约收拢这些契机，谁大约拿到这些市集。”敖立满说。

“攻入”车厂

诚然车规级芯片是蓝海市集，但这并不料味着“攻入”车厂供应链是一件很轻便的事。

国产芯片在国内的市占率推行上并不高，把柄盖世汽车计划院数据，落幕2023年底，除功率半导体外，其余诸如诡计、限度、电源等重要芯片的国居品牌市占率均不及10%。

“国产汽车芯片份额比较低，一方面是因为汽车芯片测试认证周期较亏空电子芯片更长，规格更高，需要永久的时期积蓄和大鸿沟的市集考据，国内大部分汽车芯片厂商还在发展的路上，需要更永劫间的训诲；另一方面部分汽车芯片需要IDM时势，国内厂商近几年才刚刚布局，产能还未开释，良率还在爬坡，需要一定的发延期间才有但愿跟上国际厂商的法子。”WitDisplay首席分析师林芝告诉记者。

所谓IDM时势，即“垂直整合制造时势”，涵盖了芯片联想、制造、封测的齐全历程。

在IDM时势下，芯片厂商不仅需要具备强劲的联想能力，还要领有坐褥制造的本事和能力，这种一体化的时势大约有用进步居品性量的踏实性，但也对厂商的资金、时期和无间能力提议了更高的要求。

比拟之下，国内大多数芯片企业多遴荐“Fabless”时势，即专注联想，将制造交由晶圆代工场进行。诚然这种时势成本较低，但在车规级芯片的要求下，很难保证质地的持续一致性。

关于正在加速发展的国内车规级芯片企业来说，转向IDM时势意味着一条贫乏且漫长的谈路。林芝指出，IDM时势不仅需要大宗的初期成本参加，还需要诞生从材料端到封测端的高度相助，这关于大多数尚在爬坡阶段的国内厂商来说是个不小的挑战。

同期，林芝还告诉记者，目下，汽车芯片市集也出现了结构性短少的征象，主如果低端汽车芯片不缺、高端芯片供不应求。

“汽车芯片厂商大部分是IDM时势，此前扩产的积极性比较低，跟不上新能源汽车市集的发展和迭代需求，但是目下晶圆代工场、汽车芯片联想厂商积极加大汽车芯片研发，同期，IDM时势的汽车芯片厂商也积极推广，弥补一些特殊工艺汽车芯片的不及，是以将来高端汽车芯片结构性短少征象将缓缓缓解，供应链短少风险也曾在大幅缩短。”林芝说。

除了制造时势有待跟进以外，车规芯片漫长的考据历程亦然国产芯片厂商不得不迈过的一个坎儿。

吴全指出，时时车规芯片从联想到量产上车约需3.5—5.5年的期间，中间需履历严格的车规级考据过程。车厂对芯片的要求远高于亏空电子，尤其在可靠性、安全性、温度相宜性等方面有着极高的法度。汽车斟酌到东谈主身安全，因此车规芯片的失恶果必须限度在极低水平，时时需要经过高温高湿、高压等顶点要求下的永久测试。即使通过了这些严苛的考据，最终被车厂采用，国产芯片仍需面临产能踏实、持续供应以及售后解救等方面的挑战。

“我战斗了好多厂商，他们想用国产，但国产居品不成用，或者不成达到他们的要求，这种情况如故存在的。因为测试成本在那儿，一朝出问题就是一条坐褥线或一批车型出问题，这个成本谁来承担呢？”吴全向记者强调。

“车规级芯片测磨练证周期较长的原因是与东谈主的生命密切有关，如果不成保证芯片可靠踏实，汽车厂商一般不会使用。如果要以就义客户或者居品品性为代价，汽车厂商也不会应允。要加速测磨练证周期不错通过购买或者收购也曾通过测试认证的时期有策画，然后再跟进研发，无间升级芯片规格。”林芝亦告诉记者。

在此布景下，国产芯片厂商想要攻入车厂，就需要拿出远高于行业的法度，来解说自身居品的可靠性。

“咱们在国内好多主机厂的车规级芯片考据中，客户对居品的法度是远远高于行业法度的。”敖立满亦向记者暗示，“尤其是在主驱专揽这一块儿，车企可能对国产芯片的信心还不太足，需要高性能、高可靠性才能上车，而这是咱们需要无间糟蹋的标的”。

敖立满同期告诉记者，正直微电子的居品是国内第一个通过车规级3000小时考据的，而老例的车规级居品考据，时时要求齐为1000小时。

“咱们不论是在材料端、联想端、晶圆制造端、封装测试端等，齐遴荐了更多的加严措施，高于行业法度来作念，是以咱们才有信心去作念愈加永久的可靠性测试。”敖立满说。

在采访过程中，记者预防到，受访的业内东谈主士宽阔以为，功率半导体是短期内国产芯片厂商最佳的糟蹋标的。

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功率半导体在新能源汽车等专揽鸿沟中，时时招揽90nm以上的熟悉制程工艺，这与诡计芯片对先进制程的需求不同。这一特质使得国内厂商在中低端功率半导体的坐褥上具备了一定的自主能力，大约显示国内不少整车厂的基础需求。然则，在高端功率半导体方面，如高效力碳化硅器件和IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块，国产时期仍与国际非凡水平存在显着差距，重要时期和产能在很猛进程上还依赖入口。

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“在全球竞争中，功率半导体不错成为咱们与国际巨头抗衡的一个切入点。”吴全暗示。不外，他亦向记者强调，车规级MCU、SoC（系统级芯片）与传感器，会是将来国产替代最快的三大鸿沟。

计划机构致同究诘在其发布的2024年车规级芯片计划叙述中指出，在车规级MCU鸿沟，国内厂商主要包括芯旺微、比亚迪半导体、杰发科技等，国际竞争敌手主要包括瑞萨、恩智浦、英飞凌等；车规级SoC芯片中智能座舱芯片已有国产厂商供应，举例地平线，但主要供应商仍为国际厂商，尤其在单价40万元以上车型市鸠集，英伟达、英特尔、高通占有较大份额。

“这些跟智能驾驶、智能座舱有关的芯片可能更大约解救汽车的各异化卖点，关于车企来说，至少需要掌合手对芯片的限度权，诚然他们不一定要我方坐褥，但一定要具备掌控能力。”吴全向记者强调。

车规级芯片方睿厂商吴全发布于：北京市声明：该文不雅点仅代表作家本东谈主，搜狐号系信息发布平台，搜狐仅提供信息存储空间职业。